창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JLINK-ARM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JLINK-ARM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JLINK-ARM | |
관련 링크 | JLINK, JLINK-ARM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7M25000016 | 25MHz ±25ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000016.pdf | |
![]() | 825F4R7E | RES CHAS MNT 4.7 OHM 1% 25W | 825F4R7E.pdf | |
![]() | PTPS6591102A2ZRC | PTPS6591102A2ZRC TI SMD or Through Hole | PTPS6591102A2ZRC.pdf | |
![]() | 34C169 | 34C169 AMI NA | 34C169.pdf | |
![]() | BTA12/600B | BTA12/600B ST SIP3 | BTA12/600B.pdf | |
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![]() | IBM39 STB03200PBF | IBM39 STB03200PBF IBM BGA | IBM39 STB03200PBF.pdf | |
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![]() | TMA34(I) | TMA34(I) Sanken N A | TMA34(I).pdf | |
![]() | TC74ACT32FS-EL | TC74ACT32FS-EL TOSHIBA TSSOP14 | TC74ACT32FS-EL.pdf | |
![]() | WST-3012 | WST-3012 LED SMD or Through Hole | WST-3012.pdf |