창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JLA0523P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JLA0523P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JLA0523P | |
| 관련 링크 | JLA0, JLA0523P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0402P1N1BT000 | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P1N1BT000.pdf | |
![]() | AC0603FR-07374KL | RES SMD 374K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07374KL.pdf | |
![]() | CRCW080522R0FKEC | RES SMD 22 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080522R0FKEC.pdf | |
![]() | 24FC256VSM | 24FC256VSM MICROCHIP SOP8 | 24FC256VSM.pdf | |
![]() | TNETW2522 | TNETW2522 TI TQFP | TNETW2522.pdf | |
![]() | GC220-R1 | GC220-R1 LG SMD or Through Hole | GC220-R1.pdf | |
![]() | HI3-509-5 HI3-0509-5 | HI3-509-5 HI3-0509-5 INTERSIL DIP-16 | HI3-509-5 HI3-0509-5.pdf | |
![]() | PVA2 OA H5 SNA-3.5N | PVA2 OA H5 SNA-3.5N itt SMD or Through Hole | PVA2 OA H5 SNA-3.5N.pdf | |
![]() | ST463411 | ST463411 ST QFN | ST463411.pdf | |
![]() | MAX8869EUE50 | MAX8869EUE50 MAXIM TSSOP16 | MAX8869EUE50.pdf | |
![]() | X5043M8I-2.7 | X5043M8I-2.7 INTERSIL MSOP-8 | X5043M8I-2.7.pdf |