창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JL82576EBSLAVZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JL82576EBSLAVZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JL82576EBSLAVZ | |
관련 링크 | JL82576E, JL82576EBSLAVZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
702R1BI8.25 | FUSE CARTRIDGE 70A 8.25KVAC CYL | 702R1BI8.25.pdf | ||
4379R-393HS | 39µH Shielded Inductor 125mA 3.1 Ohm Max 2-SMD | 4379R-393HS.pdf | ||
TXD2SS-L-24V-3 | TX-D RELAY2 FORM C 24V | TXD2SS-L-24V-3.pdf | ||
AHA25AJB-0R68 | RES CHAS MNT 0.68 OHM 5% 25W | AHA25AJB-0R68.pdf | ||
74F398PC | 74F398PC F DIP | 74F398PC.pdf | ||
MAX310EJE | MAX310EJE MAXIM DIP | MAX310EJE.pdf | ||
MSP4448G-B3 | MSP4448G-B3 MICRONAS SMD or Through Hole | MSP4448G-B3.pdf | ||
RC0603FR-072M7 | RC0603FR-072M7 YAGEO O603 | RC0603FR-072M7.pdf | ||
RT141C-T12-1 | RT141C-T12-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT141C-T12-1.pdf | ||
820R±1%0603 | 820R±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 820R±1%0603.pdf | ||
X9241YCI | X9241YCI XICOR DIP8 | X9241YCI.pdf | ||
XC56311VF15OA | XC56311VF15OA ORIGINAL BGA | XC56311VF15OA.pdf |