창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JL82575EB S LAAK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JL82575EB S LAAK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JL82575EB S LAAK | |
| 관련 링크 | JL82575EB , JL82575EB S LAAK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DC1-027.0000 | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DC1-027.0000.pdf | |
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![]() | T065BJ | T065BJ CHA DIP | T065BJ.pdf | |
![]() | TMS42440BDJ | TMS42440BDJ TI SOJ20 | TMS42440BDJ.pdf | |
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![]() | MA55133 TEL:82766440 | MA55133 TEL:82766440 MEGACHIPS BGA | MA55133 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CL55F107ZPJNNNF | CL55F107ZPJNNNF SAMSUNG SMD | CL55F107ZPJNNNF.pdf | |
![]() | L7T | L7T ORIGINAL TSSOP | L7T.pdf | |
![]() | A70P80-4 | A70P80-4 Ferraz-shawmut SMD or Through Hole | A70P80-4.pdf | |
![]() | HC1H229M40050 | HC1H229M40050 samwha DIP-2 | HC1H229M40050.pdf | |
![]() | K9F3208WOA-TC80 | K9F3208WOA-TC80 MOT PGA | K9F3208WOA-TC80.pdf |