창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JL139BCA-MPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JL139BCA-MPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JL139BCA-MPR | |
| 관련 링크 | JL139BC, JL139BCA-MPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SK1941-53 | 2SK1941-53 FUJI SMD or Through Hole | 2SK1941-53.pdf | |
![]() | MC74LVXT8053DTR2 | MC74LVXT8053DTR2 MOTOROLA TSSOP-16 | MC74LVXT8053DTR2.pdf | |
![]() | S1H2130C01-XO | S1H2130C01-XO SAMSUNG HSIP-10 | S1H2130C01-XO.pdf | |
![]() | JECKLE1A02 | JECKLE1A02 ALCATEL PLCC84 | JECKLE1A02.pdf | |
![]() | CT80618003201ABSLJ38 | CT80618003201ABSLJ38 INTEL SMD or Through Hole | CT80618003201ABSLJ38.pdf | |
![]() | UPD65837GA-Y03-9EY-E3 | UPD65837GA-Y03-9EY-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD65837GA-Y03-9EY-E3.pdf | |
![]() | 218S6ECLA21G(SB600) | 218S6ECLA21G(SB600) ATI BGA | 218S6ECLA21G(SB600).pdf | |
![]() | ZCP378M | ZCP378M ORIGINAL CDIP | ZCP378M.pdf | |
![]() | TPV56A1125-41B | TPV56A1125-41B ORIGINAL DIP | TPV56A1125-41B.pdf | |
![]() | LP3991TL-1.5/NOPB | LP3991TL-1.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3991TL-1.5/NOPB.pdf | |
![]() | BUX47 | BUX47 ISC SMD or Through Hole | BUX47.pdf |