창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JL05-24EB3B-(13)-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JL05-24EB3B-(13)-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JL05-24EB3B-(13)-R | |
| 관련 링크 | JL05-24EB3, JL05-24EB3B-(13)-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 293D156X9020D2TE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D156X9020D2TE3.pdf | |
![]()  | T86D106K035ESAS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106K035ESAS.pdf | |
![]()  | 0265.250V | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0265.250V.pdf | |
![]()  | BQ054D0225J | BQ054D0225J AVX DIP | BQ054D0225J.pdf | |
![]()  | TC11L003AF-1209 | TC11L003AF-1209 MEC SOP24W | TC11L003AF-1209.pdf | |
![]()  | CX-11F/25000.000KH | CX-11F/25000.000KH SONY SMD or Through Hole | CX-11F/25000.000KH.pdf | |
![]()  | RT8206MGQW | RT8206MGQW RTL QFN | RT8206MGQW.pdf | |
![]()  | 53408-0579 | 53408-0579 MOLEX SMD or Through Hole | 53408-0579.pdf | |
![]()  | T322F107K020AS7200 | T322F107K020AS7200 KMT SMD or Through Hole | T322F107K020AS7200.pdf | |
![]()  | TDKZCAT3035-1330 | TDKZCAT3035-1330 TDKZCAT SMD or Through Hole | TDKZCAT3035-1330.pdf | |
![]()  | POMAP1623BZWT | POMAP1623BZWT TI BGA | POMAP1623BZWT.pdf | |
![]()  | UC2726N | UC2726N TIS Call | UC2726N.pdf |