창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JK6-075 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JK6-075 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JK6-075 | |
관련 링크 | JK6-, JK6-075 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1025R-26H | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 480mA 300 mOhm Max Axial | 1025R-26H.pdf | |
![]() | 4308R-101-223LF | RES ARRAY 7 RES 22K OHM 8SIP | 4308R-101-223LF.pdf | |
![]() | CSACS16.00MX040TC | CSACS16.00MX040TC MURATA SMD or Through Hole | CSACS16.00MX040TC.pdf | |
![]() | DA204KT146/K | DA204KT146/K ROHM SOT-23 | DA204KT146/K.pdf | |
![]() | TL431IL3T | TL431IL3T STM SMD or Through Hole | TL431IL3T.pdf | |
![]() | GET56NGBB22GVE | GET56NGBB22GVE AMD BGA | GET56NGBB22GVE.pdf | |
![]() | GDS111BC | GDS111BC INTEL BGA | GDS111BC.pdf | |
![]() | PIC16C622A-041/SS | PIC16C622A-041/SS MICROCHIP SSOP20 | PIC16C622A-041/SS.pdf | |
![]() | UPC319G2-E2MS | UPC319G2-E2MS NEC SOP | UPC319G2-E2MS.pdf | |
![]() | CHL24C32WIGT3 | CHL24C32WIGT3 ON SMD or Through Hole | CHL24C32WIGT3.pdf |