창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JK00052 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JK00052 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CONN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JK00052 | |
관련 링크 | JK00, JK00052 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43511C9567M80 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 160 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | B43511C9567M80.pdf | |
![]() | TH3A105M025D5200 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 5.2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A105M025D5200.pdf | |
![]() | 416F3741XCDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCDR.pdf | |
![]() | SGH-X810R | SGH-X810R PARTRON ANTENNA-CHIP(MODEL | SGH-X810R.pdf | |
![]() | LXP602P | LXP602P LEVELONE DIP8 | LXP602P.pdf | |
![]() | SZ2012G600TF | SZ2012G600TF SUNLORDINC SMD | SZ2012G600TF.pdf | |
![]() | MSFB27-183-022KB | MSFB27-183-022KB KINSEKI SMD or Through Hole | MSFB27-183-022KB.pdf | |
![]() | MD8881-2P | MD8881-2P SEIKO QFP | MD8881-2P.pdf | |
![]() | 281742-4 | 281742-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 281742-4.pdf | |
![]() | XCV40PQ240 | XCV40PQ240 XILINX QFP | XCV40PQ240.pdf | |
![]() | LDBK13733Z/TBS-X | LDBK13733Z/TBS-X LIGITEK DIP | LDBK13733Z/TBS-X.pdf | |
![]() | MIC5321-MFYML TR | MIC5321-MFYML TR MICREL 6-MLF | MIC5321-MFYML TR.pdf |