창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JK0-0026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JK0-0026 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 10 100 Base-TX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JK0-0026 | |
| 관련 링크 | JK0-, JK0-0026 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCFL-33-26.000MHZ-LJ-E-T | 26MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-26.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | 1782-31F | 3µH Unshielded Molded Inductor 270mA 850 mOhm Max Axial | 1782-31F.pdf | |
![]() | T491B156M006AT | T491B156M006AT KEMET SMD or Through Hole | T491B156M006AT.pdf | |
![]() | UCC384 | UCC384 UC SOP8 | UCC384.pdf | |
![]() | BCM56500B2KEB | BCM56500B2KEB BROADCOM BGA | BCM56500B2KEB.pdf | |
![]() | BR100/03 | BR100/03 PHILIPS SMD or Through Hole | BR100/03.pdf | |
![]() | BU180A | BU180A CHINA TO-3PN | BU180A.pdf | |
![]() | PEI 2J472 K | PEI 2J472 K HBCKAY SMD or Through Hole | PEI 2J472 K.pdf | |
![]() | IS46LR16800F-6BLA2 | IS46LR16800F-6BLA2 ISSI 8M 16 Mobile DDR BG | IS46LR16800F-6BLA2.pdf | |
![]() | MCP1804T-C002I/DB | MCP1804T-C002I/DB Microchip SMD or Through Hole | MCP1804T-C002I/DB.pdf | |
![]() | MN196001 | MN196001 N/A QFP | MN196001.pdf | |
![]() | UPC1986C | UPC1986C NEC DIP-16 | UPC1986C.pdf |