창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JI-7060-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JI-7060-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JI-7060-3 | |
관련 링크 | JI-70, JI-7060-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1123DL5-100.0000 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DL5-100.0000.pdf | |
![]() | TA303PA2K50JE | RES 2.5K OHM 3W 5% RADIAL | TA303PA2K50JE.pdf | |
![]() | H5PS1G63EFR-S5C-C/A | H5PS1G63EFR-S5C-C/A HYNIX FBGA | H5PS1G63EFR-S5C-C/A.pdf | |
![]() | T494D107K006AS | T494D107K006AS KEMET SMD | T494D107K006AS.pdf | |
![]() | FSC16202ABTP | FSC16202ABTP ORIGINAL 0603F | FSC16202ABTP.pdf | |
![]() | 611-1-R330BECKMAN | 611-1-R330BECKMAN BECKMAN SMD or Through Hole | 611-1-R330BECKMAN.pdf | |
![]() | 062B | 062B JRC SOP8 | 062B.pdf | |
![]() | NFORCETM2-SPP | NFORCETM2-SPP NVIDIA BGA | NFORCETM2-SPP.pdf | |
![]() | XC2S150-4FGG456I | XC2S150-4FGG456I XILINX BGA | XC2S150-4FGG456I.pdf | |
![]() | PRN11024-39R0J | PRN11024-39R0J CMD QSOP-24 | PRN11024-39R0J.pdf | |
![]() | SPX3819S-3.0 | SPX3819S-3.0 SIPEX SOP8 | SPX3819S-3.0.pdf | |
![]() | EEUEE2V330S, | EEUEE2V330S, ORIGINAL DIP | EEUEE2V330S,.pdf |