창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JH12864-COG33G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JH12864-COG33G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JH12864-COG33G | |
| 관련 링크 | JH12864-, JH12864-COG33G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E2R9CA03L | 2.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R9CA03L.pdf | |
![]() | MS15075R1% | MS15075R1% DRALORIC SMD or Through Hole | MS15075R1%.pdf | |
![]() | 10H562/BEBJC883 | 10H562/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H562/BEBJC883.pdf | |
![]() | AD4C311HS | AD4C311HS SSOUSA DIPSOP | AD4C311HS.pdf | |
![]() | XC3195APQ160-4C | XC3195APQ160-4C XILINX QFP | XC3195APQ160-4C.pdf | |
![]() | K4J52324QE-BJIA | K4J52324QE-BJIA ORIGINAL BGA | K4J52324QE-BJIA.pdf | |
![]() | ICL83485IBZ | ICL83485IBZ INTERSIL SOP | ICL83485IBZ.pdf | |
![]() | 78L08ACD2G | 78L08ACD2G ON SOP3.9 | 78L08ACD2G.pdf | |
![]() | CDC906PW | CDC906PW TI SMD or Through Hole | CDC906PW.pdf | |
![]() | 799330-1 | 799330-1 TYCO SMD or Through Hole | 799330-1.pdf | |
![]() | ZCC2596 | ZCC2596 ZCC SMD or Through Hole | ZCC2596.pdf | |
![]() | PJ1065-B | PJ1065-B ELECTRO-PJP SMD or Through Hole | PJ1065-B.pdf |