창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JH-216C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JH-216C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JH-216C | |
관련 링크 | JH-2, JH-216C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008ACU8-18E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT8008ACU8-18E.pdf | |
![]() | UP2-8R2-R | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 4.7A 24.5 mOhm Max Nonstandard | UP2-8R2-R.pdf | |
![]() | A4933KJPTR-T | A4933KJPTR-T ALLEGRO SMD or Through Hole | A4933KJPTR-T.pdf | |
![]() | UL1829-24AWG-R-19*0.12 | UL1829-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1829-24AWG-R-19*0.12.pdf | |
![]() | B5011UA1KQMG | B5011UA1KQMG BROADCOM QFP | B5011UA1KQMG.pdf | |
![]() | 21039-0375 | 21039-0375 MOLEX SMD or Through Hole | 21039-0375.pdf | |
![]() | K7B161825A-PI75 | K7B161825A-PI75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7B161825A-PI75.pdf | |
![]() | CXD3176AR | CXD3176AR SONY QFP | CXD3176AR.pdf | |
![]() | CML150SL | CML150SL FPX SMD or Through Hole | CML150SL.pdf | |
![]() | LMC6462BIM-LF | LMC6462BIM-LF NS SMD or Through Hole | LMC6462BIM-LF.pdf | |
![]() | TRSF3223ECDW | TRSF3223ECDW TI SOP-20 | TRSF3223ECDW.pdf | |
![]() | C2688-Y | C2688-Y FSC TO-126F | C2688-Y.pdf |