창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JGX-2F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JGX-2F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | null | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JGX-2F | |
관련 링크 | JGX, JGX-2F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
406I35B32M76800 | 32.768MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B32M76800.pdf | ||
IXGA42N30C3 | IGBT 300V 223W TO263AA | IXGA42N30C3.pdf | ||
CRCW121836R5FKEK | RES SMD 36.5 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121836R5FKEK.pdf | ||
TNPU080547K5BZEN00 | RES SMD 47.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080547K5BZEN00.pdf | ||
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PS222F-RSP1 | PS222F-RSP1 SITI SMD or Through Hole | PS222F-RSP1.pdf | ||
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EDI84256LPS45TB | EDI84256LPS45TB EDI CDIP | EDI84256LPS45TB.pdf | ||
BR250-2 | BR250-2 EXTECH SMD or Through Hole | BR250-2.pdf | ||
MB8431AP | MB8431AP FUJITSU DIP | MB8431AP.pdf | ||
MB8854A | MB8854A FUJITSU DIP | MB8854A.pdf | ||
MAX4022EEE+ | MAX4022EEE+ Maxim 14-SOIC | MAX4022EEE+.pdf |