창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JG82852GM SL7VP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JG82852GM SL7VP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JG82852GM SL7VP | |
| 관련 링크 | JG82852GM, JG82852GM SL7VP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D391JXBAJ | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391JXBAJ.pdf | |
![]() | 416F27012ITT | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ITT.pdf | |
![]() | 0453ATM | 0453ATM IMP SOP8 | 0453ATM.pdf | |
![]() | RH-IXC778WJQ1 | RH-IXC778WJQ1 SHARP BGA | RH-IXC778WJQ1.pdf | |
![]() | 336K25EPB0200 | 336K25EPB0200 SPP SMD or Through Hole | 336K25EPB0200.pdf | |
![]() | MT47H16M16BG-5EB | MT47H16M16BG-5EB MICRON FBGA84 | MT47H16M16BG-5EB.pdf | |
![]() | B033D-33M | B033D-33M BAY TO-252 | B033D-33M.pdf | |
![]() | TLV2774CPW | TLV2774CPW TI TSSOP14 | TLV2774CPW.pdf | |
![]() | CA91C078A | CA91C078A TUNDRA QFP | CA91C078A.pdf | |
![]() | MO-200S683JT52 | MO-200S683JT52 MATEFORD SMD or Through Hole | MO-200S683JT52.pdf | |
![]() | LT3686HDD#PBF | LT3686HDD#PBF ORIGINAL 10-DFN | LT3686HDD#PBF.pdf | |
![]() | UAB-X813516-004 | UAB-X813516-004 INFINEON TSSOP | UAB-X813516-004.pdf |