창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JG82845 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JG82845 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JG82845 | |
| 관련 링크 | JG82, JG82845 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI3-012.0000T | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI3-012.0000T.pdf | |
![]() | PA3784.181HLT | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 55A 0.18 mOhm Nonstandard | PA3784.181HLT.pdf | |
![]() | ROX2SJ390R | RES 390 OHM 2W 5% AXIAL | ROX2SJ390R.pdf | |
![]() | XQ4VSX55-10FF1148I | XQ4VSX55-10FF1148I XILINX BGA | XQ4VSX55-10FF1148I.pdf | |
![]() | 898-1-R4.7K | 898-1-R4.7K BECKMAN DIP | 898-1-R4.7K.pdf | |
![]() | HF70ACB201209-TL | HF70ACB201209-TL TDK/A SMD or Through Hole | HF70ACB201209-TL.pdf | |
![]() | M50FW010-20TI | M50FW010-20TI ORIGINAL SMD or Through Hole | M50FW010-20TI.pdf | |
![]() | MY51 MY51C | MY51 MY51C M/A-COM SMD or Through Hole | MY51 MY51C.pdf | |
![]() | DRV601EVM2 | DRV601EVM2 TexasInstruments DRV601EVM2 Eval Mod | DRV601EVM2.pdf | |
![]() | BCM3250KPB P21 | BCM3250KPB P21 BROADCOM BGA | BCM3250KPB P21.pdf | |
![]() | M57729GL | M57729GL MITSUBISHI SMD or Through Hole | M57729GL.pdf | |
![]() | H3CR-H8L-AC3000-120S | H3CR-H8L-AC3000-120S OMRON SMD or Through Hole | H3CR-H8L-AC3000-120S.pdf |