창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JG2211-JGBML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JG2211-JGBML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JG2211-JGBML | |
관련 링크 | JG2211-, JG2211-JGBML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2499-003-X5S0-152M | 1500pF Feed Through Capacitor 500V 20A Axial, Bushing | 2499-003-X5S0-152M.pdf | |
LQH31MN120K03L | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 95mA 3.51 Ohm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN120K03L.pdf | ||
![]() | RG3216P-5600-B-T1 | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-5600-B-T1.pdf | |
![]() | HSDL-3201/008 | HSDL-3201/008 AGELENT na | HSDL-3201/008.pdf | |
![]() | MC1455BP1G | MC1455BP1G ON DIP-8 | MC1455BP1G.pdf | |
![]() | 10YXJ6800M16*25 | 10YXJ6800M16*25 RUBYCON DIP-2 | 10YXJ6800M16*25.pdf | |
![]() | W78E52BP | W78E52BP WINBOND SMD or Through Hole | W78E52BP.pdf | |
![]() | CM72019U | CM72019U PHONE DIP16 | CM72019U.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ474 | MNR04M0ABJ474 ROHM SMD or Through Hole | MNR04M0ABJ474.pdf | |
![]() | MK518160J6 | MK518160J6 UNK SOJ | MK518160J6.pdf | |
![]() | AS9236 | AS9236 ORIGINAL 8SOP | AS9236.pdf |