창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JG00155NL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JG00155NL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JG00155NL | |
| 관련 링크 | JG001, JG00155NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C272MAT2A | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C272MAT2A.pdf | |
![]() | ISL21009CFB812Z-TK | ISL21009CFB812Z-TK intersil soic-8 | ISL21009CFB812Z-TK.pdf | |
![]() | 93C46B/ST | 93C46B/ST Microchip SMD or Through Hole | 93C46B/ST.pdf | |
![]() | T322A334K035ASTR | T322A334K035ASTR KEMET A | T322A334K035ASTR.pdf | |
![]() | 84334-021 | 84334-021 HIT BGA | 84334-021.pdf | |
![]() | TLP781(TELS | TLP781(TELS TOS DIP | TLP781(TELS.pdf | |
![]() | AD9148BBPZRL | AD9148BBPZRL AD SMD or Through Hole | AD9148BBPZRL.pdf | |
![]() | FE21555BB | FE21555BB INTEL BGA3131 | FE21555BB.pdf | |
![]() | MSP-300-010-B-5-N-2 | MSP-300-010-B-5-N-2 MSI SMD or Through Hole | MSP-300-010-B-5-N-2.pdf | |
![]() | RD47P-T247V | RD47P-T247V NEC SMD or Through Hole | RD47P-T247V.pdf | |
![]() | STW7NA100FI | STW7NA100FI ST TO-247 | STW7NA100FI.pdf | |
![]() | LCR-U01602DSF/A-WH | LCR-U01602DSF/A-WH LUMEX SMD or Through Hole | LCR-U01602DSF/A-WH.pdf |