창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JG-HPLED-LD60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JG-HPLED-LD60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JG-HPLED-LD60 | |
| 관련 링크 | JG-HPLE, JG-HPLED-LD60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131MLPAT | 130pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131MLPAT.pdf | |
![]() | 445W3XD27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XD27M00000.pdf | |
![]() | ISO3082DW | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 200kbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3082DW.pdf | |
![]() | S-80857CNNB-B9I | S-80857CNNB-B9I SII SC-82AB | S-80857CNNB-B9I.pdf | |
![]() | TD2003P | TD2003P TOSHIBA PDIP | TD2003P.pdf | |
![]() | STN4NF03 | STN4NF03 ST SOT-223 | STN4NF03 .pdf | |
![]() | AD597LH | AD597LH AD CAN | AD597LH.pdf | |
![]() | WD1100CE-13 | WD1100CE-13 WDC SMD or Through Hole | WD1100CE-13.pdf | |
![]() | XCS20-3CTQ144 | XCS20-3CTQ144 XILINX QFP | XCS20-3CTQ144.pdf | |
![]() | JVD1942201%300V | JVD1942201%300V JV SMD or Through Hole | JVD1942201%300V.pdf | |
![]() | MAX1801EKA+ | MAX1801EKA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1801EKA+.pdf | |
![]() | MBR1615 | MBR1615 ON TO-220-2 | MBR1615.pdf |