창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JFM38A1F-EN08-4F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JFM38A1F-EN08-4F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JFM38A1F-EN08-4F | |
| 관련 링크 | JFM38A1F-, JFM38A1F-EN08-4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2AKT | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2AKT.pdf | |
![]() | NOON200PC51 | NOON200PC51 Silicon SOC | NOON200PC51.pdf | |
![]() | TC58A040F-EL-AG-P | TC58A040F-EL-AG-P TOS SOP | TC58A040F-EL-AG-P.pdf | |
![]() | H11G2TM | H11G2TM FAIRCHILD DIP-6 | H11G2TM.pdf | |
![]() | H8BCS0SN0MCR | H8BCS0SN0MCR HYNIX SMD or Through Hole | H8BCS0SN0MCR.pdf | |
![]() | SA105E104MTR-CT-PB | SA105E104MTR-CT-PB AVX SMD or Through Hole | SA105E104MTR-CT-PB.pdf | |
![]() | 22-17-2022 | 22-17-2022 MOLEX SMD or Through Hole | 22-17-2022.pdf | |
![]() | LBMF1608T470MK | LBMF1608T470MK TAIYO SMD | LBMF1608T470MK.pdf | |
![]() | ACH3218-152-TD25 | ACH3218-152-TD25 TDK SMD or Through Hole | ACH3218-152-TD25.pdf | |
![]() | CWA-H08-PROED-CX | CWA-H08-PROED-CX Freescale SMD or Through Hole | CWA-H08-PROED-CX.pdf | |
![]() | KSH117TM | KSH117TM FAI/FDW SOT252 | KSH117TM.pdf | |
![]() | 3321R-1-200TI | 3321R-1-200TI muRata SMD or Through Hole | 3321R-1-200TI.pdf |