창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JFM25U13-7111-4F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JFM25U13-7111-4F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JFM25U13-7111-4F | |
| 관련 링크 | JFM25U13-, JFM25U13-7111-4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSA2539RF | RES CHAS MNT 39 OHM 1% 25W | HSA2539RF.pdf | |
![]() | RC1608F2214CS | RES SMD 2.21M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2214CS.pdf | |
![]() | PLT0603Z7771LBTS | RES SMD 7.77K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z7771LBTS.pdf | |
![]() | 43E37_ | 43E37_ MOTOROLA BGA | 43E37_.pdf | |
![]() | D22-20R-02 | D22-20R-02 LAMINA SMD or Through Hole | D22-20R-02.pdf | |
![]() | G118 | G118 ASTEC SOT153 | G118.pdf | |
![]() | DS2176Q+ | DS2176Q+ DALLAS SMD or Through Hole | DS2176Q+.pdf | |
![]() | S1D1371401B200 D137 | S1D1371401B200 D137 EPSON BGA-160 | S1D1371401B200 D137.pdf | |
![]() | PSMN4R5-30YLC | PSMN4R5-30YLC NXP LFPAK | PSMN4R5-30YLC.pdf | |
![]() | 926.5MHZ SAW | 926.5MHZ SAW TOYOCOM SMD | 926.5MHZ SAW.pdf | |
![]() | 15453749 | 15453749 Delphi SMD or Through Hole | 15453749.pdf | |
![]() | NJM2903AV | NJM2903AV JRC SSOP | NJM2903AV.pdf |