창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JFD3141 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JFD3141 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JFD3141 | |
관련 링크 | JFD3, JFD3141 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R4BLCAC | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4BLCAC.pdf | ||
MA305C104JAA-BULK | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.130" Dia x 0.240" L(3.30mm x 6.09mm) | MA305C104JAA-BULK.pdf | ||
HSMP-3892-BLKG | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | HSMP-3892-BLKG.pdf | ||
NLFV25T-4R7M-PF | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 210mA 288 mOhm Max Nonstandard | NLFV25T-4R7M-PF.pdf | ||
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GSC555HYB2150 | GSC555HYB2150 SOS SMD or Through Hole | GSC555HYB2150.pdf | ||
RD4.3FS-T1-AY | RD4.3FS-T1-AY NEC SOD123F | RD4.3FS-T1-AY.pdf | ||
SN74S409-2N | SN74S409-2N MMI DIP | SN74S409-2N.pdf | ||
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4816PABU200 | 4816PABU200 BOURNS SMD-16 | 4816PABU200.pdf | ||
MAX152EAP | MAX152EAP MAXIM SMD or Through Hole | MAX152EAP.pdf |