창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JF01-40P-L226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JF01-40P-L226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JF01-40P-L226 | |
| 관련 링크 | JF01-40, JF01-40P-L226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK042CG010CC-F | 1pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG010CC-F.pdf | |
![]() | SDR1006-101KL | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 970mA 350 mOhm Max Nonstandard | SDR1006-101KL.pdf | |
![]() | AF122-FR-0734RL | RES ARRAY 2 RES 34 OHM 0404 | AF122-FR-0734RL.pdf | |
![]() | OPA2211 | OPA2211 TI OPA2211 | OPA2211.pdf | |
![]() | NM24C09LEM8 | NM24C09LEM8 FSC Call | NM24C09LEM8.pdf | |
![]() | MB89P677APFM-G-BND | MB89P677APFM-G-BND FUJITSU SSOP | MB89P677APFM-G-BND.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32GP2P | DSPIC33FJ32GP2P MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | DSPIC33FJ32GP2P.pdf | |
![]() | 102-0356/01 | 102-0356/01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 102-0356/01.pdf | |
![]() | 7MBR50SA060-70 | 7MBR50SA060-70 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR50SA060-70.pdf | |
![]() | TT142N18KOF | TT142N18KOF EUPEC MODULE | TT142N18KOF.pdf | |
![]() | MVAS68ZSST11 | MVAS68ZSST11 SAT SMD or Through Hole | MVAS68ZSST11.pdf | |
![]() | AEFF | AEFF ORIGINAL 5SOT-23 | AEFF.pdf |