창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JF-SIM-09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JF-SIM-09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JF-SIM-09 | |
| 관련 링크 | JF-SI, JF-SIM-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K220K15C0GH5TL2 | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K220K15C0GH5TL2.pdf | |
![]() | ECW-H10563HV | 0.056µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.374" W (23.00mm x 9.50mm) | ECW-H10563HV.pdf | |
![]() | BFC238621564 | 0.56µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238621564.pdf | |
![]() | 4814P-T02-563 | RES ARRAY 13 RES 56K OHM 14SOIC | 4814P-T02-563.pdf | |
![]() | SSM2604CPZ-REEL7 | SSM2604CPZ-REEL7 ADI LFCSP-20 | SSM2604CPZ-REEL7.pdf | |
![]() | T6TD5XBG-0001 | T6TD5XBG-0001 TOSHIBA BGA | T6TD5XBG-0001.pdf | |
![]() | S30S70CR | S30S70CR mospec TO- | S30S70CR.pdf | |
![]() | K9LAG08UO1A | K9LAG08UO1A SAMSUNG SMD or Through Hole | K9LAG08UO1A.pdf | |
![]() | MRTLST0006-1SB | MRTLST0006-1SB MRV DIP12 | MRTLST0006-1SB.pdf | |
![]() | LM261H/883B | LM261H/883B NS/ST CAN10 | LM261H/883B.pdf | |
![]() | 565-106-0002 UL40B | 565-106-0002 UL40B UTMC QFP132 | 565-106-0002 UL40B.pdf | |
![]() | 1N1202CR | 1N1202CR MICROSEMI DO-4 | 1N1202CR.pdf |