창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JE117-A25G-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JE117-A25G-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8PIN(1KBAG) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JE117-A25G-08 | |
| 관련 링크 | JE117-A, JE117-A25G-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RN73C1E182RBTG | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E182RBTG.pdf | |
![]() | ZTTCV8.00MT/20PPM/22PF | ZTTCV8.00MT/20PPM/22PF YIC SMD or Through Hole | ZTTCV8.00MT/20PPM/22PF.pdf | |
![]() | 75831SKB | 75831SKB FAIRC SOP8 | 75831SKB.pdf | |
![]() | LT1765ES8#PBF | LT1765ES8#PBF LTC SMD or Through Hole | LT1765ES8#PBF.pdf | |
![]() | 39502-1010 | 39502-1010 Molex SMD or Through Hole | 39502-1010.pdf | |
![]() | GP700P | GP700P NA SMD or Through Hole | GP700P.pdf | |
![]() | TY006C002SAABB | TY006C002SAABB TOS BGA | TY006C002SAABB.pdf | |
![]() | C2899 | C2899 HITACHI TO-126 | C2899.pdf | |
![]() | MDK55-16 | MDK55-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDK55-16.pdf | |
![]() | K5L6433ATA-BQ12 | K5L6433ATA-BQ12 SAMSUNG FBGA | K5L6433ATA-BQ12.pdf | |
![]() | CHIP/CAP 1 LOT(355,264PCS) | CHIP/CAP 1 LOT(355,264PCS) ORIGINAL SMD | CHIP/CAP 1 LOT(355,264PCS).pdf |