창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JDV2S14E(TH3.F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JDV2S14E(TH3.F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JDV2S14E(TH3.F) | |
| 관련 링크 | JDV2S14E(, JDV2S14E(TH3.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BRC1608T1R0M6 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 188 mOhm 0603 (1608 Metric) | BRC1608T1R0M6.pdf | |
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![]() | PSB2115F V1.2 | PSB2115F V1.2 SIEMENS TQFP | PSB2115F V1.2.pdf | |
![]() | TMS4C2927DT26 | TMS4C2927DT26 TMS SOIC | TMS4C2927DT26.pdf | |
![]() | H11C5SM | H11C5SM FSC/VISHAY/INF DIPSOP6 | H11C5SM.pdf | |
![]() | GMR1555C1H821JA01E | GMR1555C1H821JA01E ORIGINAL SMD or Through Hole | GMR1555C1H821JA01E.pdf | |
![]() | OE215 | OE215 ST SOIC-8 | OE215.pdf |