창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JDV2S10S(TPH3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JDV2S10S(TPH3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JDV2S10S(TPH3) | |
관련 링크 | JDV2S10S, JDV2S10S(TPH3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0TLS060.TXV | FUSE CRTRDGE 60A 170VDC RAD BEND | 0TLS060.TXV.pdf | |
![]() | 416F37435CLR | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435CLR.pdf | |
![]() | PRG3216P-54R9-B-T5 | RES SMD 54.9 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-54R9-B-T5.pdf | |
![]() | 600-32R-2BI-5.5 | 600-32R-2BI-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 600-32R-2BI-5.5.pdf | |
![]() | VN896 CE | VN896 CE VIA BGA | VN896 CE.pdf | |
![]() | L6220.. | L6220.. ST DIP16 | L6220...pdf | |
![]() | 3570-1301-053 | 3570-1301-053 COMUS SMD or Through Hole | 3570-1301-053.pdf | |
![]() | LLK1H332MHSZ | LLK1H332MHSZ NICHICON DIP | LLK1H332MHSZ.pdf | |
![]() | 086201150042800+ | 086201150042800+ MOLEX SMD or Through Hole | 086201150042800+.pdf | |
![]() | SDIO101IHR,515 | SDIO101IHR,515 NXP SOT1133 | SDIO101IHR,515.pdf |