창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JDP3C02AU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JDP3C02AU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JDP3C02AU | |
| 관련 링크 | JDP3C, JDP3C02AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSV108M004R0025 | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2924 (7361 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV108M004R0025.pdf | |
![]() | TB-8.000MCD-T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-8.000MCD-T.pdf | |
![]() | 874210000 | 874210000 MOLEX SMD or Through Hole | 874210000.pdf | |
![]() | J2N5758 | J2N5758 MOT/RCA TO-3 | J2N5758.pdf | |
![]() | MAX1922ETB+C3B(T) | MAX1922ETB+C3B(T) MAX TDFN10 | MAX1922ETB+C3B(T).pdf | |
![]() | 3AK27J | 3AK27J CHINA CAN | 3AK27J.pdf | |
![]() | 1N3001C | 1N3001C MICROSEMI SMD | 1N3001C.pdf | |
![]() | TDA7253 - 311B689 | TDA7253 - 311B689 STM SMD or Through Hole | TDA7253 - 311B689.pdf | |
![]() | GLQ1005T18NJ00 | GLQ1005T18NJ00 TDK SMD | GLQ1005T18NJ00.pdf | |
![]() | AGIHDSP-5507 | AGIHDSP-5507 AVAGO SMD or Through Hole | AGIHDSP-5507.pdf | |
![]() | NB12L00153HBA | NB12L00153HBA AVX SMD | NB12L00153HBA.pdf | |
![]() | MVE50VCR47MD55TP | MVE50VCR47MD55TP NIPPON SMD | MVE50VCR47MD55TP.pdf |