창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JDC-20-3-75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JDC-20-3-75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JDC-20-3-75 | |
관련 링크 | JDC-20, JDC-20-3-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | STI32N65M5 | MOSFET N-CH 650V 24A I2PAK | STI32N65M5.pdf | |
![]() | 2890R-22F | 12µH Unshielded Molded Inductor 405mA 2.65 Ohm Max Axial | 2890R-22F.pdf | |
![]() | HVR3700007153FR500 | RES 715K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700007153FR500.pdf | |
![]() | CMF5582R500DHEA | RES 82.5 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5582R500DHEA.pdf | |
![]() | MC74VHC373DTR2 | MC74VHC373DTR2 ON SOP | MC74VHC373DTR2.pdf | |
![]() | K7D163671B-HC37 | K7D163671B-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163671B-HC37.pdf | |
![]() | QXJ2E105KTP7FP | QXJ2E105KTP7FP NICHICON SMD or Through Hole | QXJ2E105KTP7FP.pdf | |
![]() | EC113E3 | EC113E3 Teccor TO-92 | EC113E3.pdf | |
![]() | HM78-30102LF | HM78-30102LF BI SMT | HM78-30102LF.pdf | |
![]() | PIC12C508AJW | PIC12C508AJW MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C508AJW.pdf | |
![]() | VN06DRG4 | VN06DRG4 TI SOP8 | VN06DRG4.pdf | |
![]() | DF12D(5.0)-50DP-0.5V(80) | DF12D(5.0)-50DP-0.5V(80) Hirose SMD | DF12D(5.0)-50DP-0.5V(80).pdf |