창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JCM5046N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JCM5046N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JCM5046N | |
관련 링크 | JCM5, JCM5046N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MPLAD15KP12AE3 | TVS DIODE 12VWM 19.9VC PLAD | MPLAD15KP12AE3.pdf | |
![]() | 7447798720 | 7.2µH Shielded Wirewound Inductor 7.9A 12.8 mOhm Max Nonstandard | 7447798720.pdf | |
![]() | T1.18-3-X65 | T1.18-3-X65 MINI SMD or Through Hole | T1.18-3-X65.pdf | |
![]() | SKT230/10C | SKT230/10C SEMIKRON MODULE | SKT230/10C.pdf | |
![]() | LMC662M | LMC662M NS SOP-8 | LMC662M.pdf | |
![]() | U8156-HL733EPXV | U8156-HL733EPXV ELAN DIP | U8156-HL733EPXV.pdf | |
![]() | MAX8213BCPE+ | MAX8213BCPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8213BCPE+.pdf | |
![]() | NVP2014 | NVP2014 NEXTCHIP TSSOP16 | NVP2014.pdf | |
![]() | LP3875EMPX-2.5 | LP3875EMPX-2.5 NS SOT-223-5 | LP3875EMPX-2.5.pdf | |
![]() | WJCE6313 882207 | WJCE6313 882207 Intel SMD or Through Hole | WJCE6313 882207.pdf | |
![]() | TCG057QVLCS-H50 | TCG057QVLCS-H50 KYOC SMD or Through Hole | TCG057QVLCS-H50.pdf |