창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JCE8146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JCE8146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JCE8146 | |
| 관련 링크 | JCE8, JCE8146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP212M080EA0D | 2100µF 80V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 72 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP212M080EA0D.pdf | |
![]() | AQ149M181GAJME\250 | 180pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M181GAJME\250.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3610QGT5 | RES SMD 361 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3610QGT5.pdf | |
![]() | 200USG122M30X35 | 200USG122M30X35 RUBYCON DIP | 200USG122M30X35.pdf | |
![]() | ADS62C15IRGCTG4 | ADS62C15IRGCTG4 TI SMD or Through Hole | ADS62C15IRGCTG4.pdf | |
![]() | LVC573APWR | LVC573APWR TI TSSOP | LVC573APWR.pdf | |
![]() | RX330-215RNS3BGA21H | RX330-215RNS3BGA21H ATI BGA | RX330-215RNS3BGA21H.pdf | |
![]() | G09 | G09 N/A SMD or Through Hole | G09.pdf | |
![]() | XC2C256FTQ256CMS-7C | XC2C256FTQ256CMS-7C Xilinx BGA | XC2C256FTQ256CMS-7C.pdf | |
![]() | AIC8381A | AIC8381A ORIGINAL QFP | AIC8381A.pdf | |
![]() | DSR850-A2-401 | DSR850-A2-401 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSR850-A2-401.pdf | |
![]() | IA0912S-2W | IA0912S-2W SUC SIP | IA0912S-2W.pdf |