창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JCC5066 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JCC5066 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JCC5066 | |
| 관련 링크 | JCC5, JCC5066 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2601XIDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2601XIDR.pdf | |
![]() | CRCW20103M60FKEF | RES SMD 3.6M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103M60FKEF.pdf | |
![]() | HD43160A | HD43160A HIT QFP | HD43160A.pdf | |
![]() | LDA8220D3240AF-194 | LDA8220D3240AF-194 muRata SOP | LDA8220D3240AF-194.pdf | |
![]() | NCP1377BDR2R | NCP1377BDR2R ON SMD or Through Hole | NCP1377BDR2R.pdf | |
![]() | TC4052UBP | TC4052UBP TOSHIBA DIP | TC4052UBP.pdf | |
![]() | 267E 4001 106MR | 267E 4001 106MR ORIGINAL A | 267E 4001 106MR.pdf | |
![]() | 435431-000 | 435431-000 Tyco con | 435431-000.pdf | |
![]() | 293121 | 293121 NS PLCC | 293121.pdf | |
![]() | UPD45128163G5-A75B-9JF | UPD45128163G5-A75B-9JF NEC TSOP | UPD45128163G5-A75B-9JF.pdf | |
![]() | UDN1330A | UDN1330A PHILIPS SOP16 | UDN1330A.pdf | |
![]() | RMC1/10105% | RMC1/10105% SEI RES | RMC1/10105%.pdf |