창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JC30-36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JC30-36 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JC30-36 | |
관련 링크 | JC30, JC30-36 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD031A100CAB2A | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A100CAB2A.pdf | |
![]() | UP050RH3R9K-B-B | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH3R9K-B-B.pdf | |
![]() | TNPW120640K2BETA | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120640K2BETA.pdf | |
![]() | MBB02070C4172DC100 | RES 41.7K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4172DC100.pdf | |
![]() | TISP7350H3SL-S | TISP7350H3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP7350H3SL-S.pdf | |
![]() | LT1641-2I | LT1641-2I LT SOP-8 | LT1641-2I.pdf | |
![]() | QG6702PXH/QG6702PXHV | QG6702PXH/QG6702PXHV Intel BGA | QG6702PXH/QG6702PXHV.pdf | |
![]() | M94002BLM | M94002BLM MIC SOP8 | M94002BLM.pdf | |
![]() | D2N05Z | D2N05Z MOT SOP | D2N05Z.pdf | |
![]() | 134-186-000 | 134-186-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 134-186-000.pdf | |
![]() | UPD4416004G5-A15-9JF | UPD4416004G5-A15-9JF NEC TSOP | UPD4416004G5-A15-9JF.pdf |