창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JBT6L75D-AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JBT6L75D-AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JBT6L75D-AS | |
| 관련 링크 | JBT6L7, JBT6L75D-AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KM3308463AR | KM3308463AR KEIRAKU SMD or Through Hole | KM3308463AR.pdf | |
![]() | SAWEN942MCM0F00R | SAWEN942MCM0F00R MURATA SMD | SAWEN942MCM0F00R.pdf | |
![]() | BD3450 QMJW ES | BD3450 QMJW ES INTEL BGA | BD3450 QMJW ES.pdf | |
![]() | R18SG8B | R18SG8B IR DO-8 | R18SG8B.pdf | |
![]() | A2C35765-BD | A2C35765-BD ST PSOP20 | A2C35765-BD.pdf | |
![]() | R1130H501A-TR-F | R1130H501A-TR-F RICOH SOT-89-5 | R1130H501A-TR-F.pdf | |
![]() | K4F641611D-TL50 | K4F641611D-TL50 SAMSUNG TSOP | K4F641611D-TL50.pdf | |
![]() | DIP-75K | DIP-75K A/N SMD or Through Hole | DIP-75K.pdf | |
![]() | G2349-0065-00 | G2349-0065-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | G2349-0065-00.pdf | |
![]() | 74458247- | 74458247- WE SMD | 74458247-.pdf | |
![]() | 4824-6004-CP | 4824-6004-CP M/WSI SMD or Through Hole | 4824-6004-CP.pdf | |
![]() | MAX4292EBL | MAX4292EBL MAXIM 8UCSP | MAX4292EBL.pdf |