창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JAS3331-D1G2-4F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JAS3331-D1G2-4F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JAS3331-D1G2-4F | |
관련 링크 | JAS3331-D, JAS3331-D1G2-4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4590R-826K | 82mH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 67.3 Ohm Max Axial | 4590R-826K.pdf | |
![]() | CRCW08051K50FKEA | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K50FKEA.pdf | |
![]() | P51-750-A-C-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-A-C-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | ATM41/B 946748 | ATM41/B 946748 AMI PLCC28P | ATM41/B 946748.pdf | |
![]() | K4H561638D-GCB0 | K4H561638D-GCB0 SAMSUNG BGA | K4H561638D-GCB0.pdf | |
![]() | OP249FP | OP249FP AD DIP8 | OP249FP.pdf | |
![]() | 102387-6 | 102387-6 TYC ORIGINAL | 102387-6.pdf | |
![]() | AZ1117CH-3.3TRG1 | AZ1117CH-3.3TRG1 BCD SMD or Through Hole | AZ1117CH-3.3TRG1.pdf | |
![]() | 12129811 | 12129811 Delphi SMD or Through Hole | 12129811.pdf | |
![]() | MAX167 | MAX167 MAX DIP | MAX167.pdf | |
![]() | 1N4128R | 1N4128R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4128R.pdf |