창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JAPAN2SB606 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JAPAN2SB606 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JAPAN2SB606 | |
관련 링크 | JAPAN2, JAPAN2SB606 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S1812-104J | 100µH Shielded Inductor 169mA 7 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-104J.pdf | |
![]() | RT0402CRE071K69L | RES SMD 1.69K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE071K69L.pdf | |
![]() | XC10H641 | XC10H641 XILINX PLCC | XC10H641.pdf | |
![]() | 0.33UF/36V/A | 0.33UF/36V/A NEC A | 0.33UF/36V/A.pdf | |
![]() | 2N5060RLRM | 2N5060RLRM ONSemiconductor SMD or Through Hole | 2N5060RLRM.pdf | |
![]() | K4H561638HUCCC | K4H561638HUCCC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H561638HUCCC.pdf | |
![]() | M50725 | M50725 MITSUBISHI DIP | M50725.pdf | |
![]() | CM1-0392G0B | CM1-0392G0B SHARLIGHT DIP | CM1-0392G0B.pdf | |
![]() | ATSAM3U1EA-CU | ATSAM3U1EA-CU ATMEL LFBGA-144 | ATSAM3U1EA-CU.pdf | |
![]() | R1160D281D-TR | R1160D281D-TR RICOH SON-6 | R1160D281D-TR.pdf | |
![]() | TA31065FAG(5,S,EL) | TA31065FAG(5,S,EL) TOSHIBA SOP-24 | TA31065FAG(5,S,EL).pdf | |
![]() | PPC405GPr.3BB266 | PPC405GPr.3BB266 IBM BGA | PPC405GPr.3BB266.pdf |