창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JANS2N3019 CEJJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JANS2N3019 CEJJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO39-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JANS2N3019 CEJJ | |
관련 링크 | JANS2N301, JANS2N3019 CEJJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E5R0BDAEL | 5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R0BDAEL.pdf | ||
GRM0335C1E4R5CD01D | 4.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E4R5CD01D.pdf | ||
RC0402FR-07267RL | RES SMD 267 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07267RL.pdf | ||
CPF0402B681RE1 | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B681RE1.pdf | ||
C21092 | C21092 AMI DIP-24 | C21092.pdf | ||
K9GAG08U0E-BCBOO | K9GAG08U0E-BCBOO SAMSUNG BGA | K9GAG08U0E-BCBOO.pdf | ||
PL064J708AI12 | PL064J708AI12 SPANSION BGA | PL064J708AI12.pdf | ||
TS271AID | TS271AID ST SO-8 | TS271AID.pdf | ||
LDC5-12D05 | LDC5-12D05 SUPLET SMD or Through Hole | LDC5-12D05.pdf | ||
194-22211A-4.3 | 194-22211A-4.3 Y-SElectronic SMD or Through Hole | 194-22211A-4.3.pdf | ||
24C65/WF | 24C65/WF MIC WAFERonFRAME | 24C65/WF.pdf |