창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JANM38510/05603BEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JANM38510/05603BEA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JANM38510/05603BEA | |
관련 링크 | JANM38510/, JANM38510/05603BEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TR3E477M010C0200 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E477M010C0200.pdf | |
![]() | CG7230MS | GDT 230V 1KA SURFACE MOUNT | CG7230MS.pdf | |
![]() | E3ZM-T83H 2M | THRU-BEAM 0.8M PNP TR CBL 2M | E3ZM-T83H 2M.pdf | |
![]() | IFR3300-48BCC-CD90 | IFR3300-48BCC-CD90 QUALCOMM PBGA | IFR3300-48BCC-CD90.pdf | |
![]() | PCI9656-AC66BES | PCI9656-AC66BES PLX BGA | PCI9656-AC66BES.pdf | |
![]() | SNJ54SOOBCAJC | SNJ54SOOBCAJC ORIGINAL DIP | SNJ54SOOBCAJC.pdf | |
![]() | KRA309E-RTK | KRA309E-RTK KEC SMD or Through Hole | KRA309E-RTK.pdf | |
![]() | 54104-3296 | 54104-3296 MOLEX SMD or Through Hole | 54104-3296.pdf | |
![]() | K521F12ACM-BO60 | K521F12ACM-BO60 SAMSUNG BGA | K521F12ACM-BO60.pdf | |
![]() | 2SC57250RL | 2SC57250RL PANASONIC ORIGINAL | 2SC57250RL.pdf | |
![]() | SIS671DX | SIS671DX SIS BGA | SIS671DX.pdf |