창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JAN1N4618 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JAN1N4618 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | P-VQNF40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JAN1N4618 | |
관련 링크 | JAN1N, JAN1N4618 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D6R8CLXAC | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8CLXAC.pdf | |
![]() | FA-238 30.0000MB-F3 | 30MHz ±50ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MB-F3.pdf | |
![]() | 416F40033IDT | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IDT.pdf | |
![]() | VS-VSKV26/06 | MODULE THYRISTOR 27A ADD-A-PAK | VS-VSKV26/06.pdf | |
![]() | K4U52324QE-BC08 | K4U52324QE-BC08 SAMSUNG BGApb | K4U52324QE-BC08.pdf | |
![]() | SS350 | SS350 SEMTECH SMD or Through Hole | SS350.pdf | |
![]() | LE82P31 QR90ES | LE82P31 QR90ES INTEL BGA | LE82P31 QR90ES.pdf | |
![]() | BCM5227VA3KPF | BCM5227VA3KPF BROADCOM QFP | BCM5227VA3KPF.pdf | |
![]() | W882210 | W882210 VOGT SMD or Through Hole | W882210.pdf | |
![]() | PM139 | PM139 AD/PMI CDIP | PM139.pdf | |
![]() | CF20607 | CF20607 PHILIPS BGA-48D | CF20607.pdf | |
![]() | IDT92HD202DX5PRGXA6X | IDT92HD202DX5PRGXA6X IDT SMD or Through Hole | IDT92HD202DX5PRGXA6X.pdf |