창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JAN1N3004B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JAN1N3004B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JAN1N3004B | |
관련 링크 | JAN1N3, JAN1N3004B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DMP2066LSS-13 | MOSFET P-CH 20V 6.5A 8-SOIC | DMP2066LSS-13.pdf | |
![]() | CMF553R0100FKBF | RES 3.01 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553R0100FKBF.pdf | |
![]() | OK12G5E-R52 | RES 1.2 OHM 1/4W 5% AXIAL | OK12G5E-R52.pdf | |
![]() | NQ80003ES2/QH06 | NQ80003ES2/QH06 INTEL BGA | NQ80003ES2/QH06.pdf | |
![]() | RA60H4452 | RA60H4452 ORIGINAL SMD or Through Hole | RA60H4452.pdf | |
![]() | HLMP3351D0002 | HLMP3351D0002 avago SMD or Through Hole | HLMP3351D0002.pdf | |
![]() | 275V334 (275V0.33u | 275V334 (275V0.33u TC DIP | 275V334 (275V0.33u.pdf | |
![]() | PR1009 | PR1009 TOS KBPC | PR1009.pdf | |
![]() | BD2-24-M-L2 | BD2-24-M-L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD2-24-M-L2.pdf | |
![]() | HEF4076BP | HEF4076BP PHILIPS DIP | HEF4076BP.pdf | |
![]() | XC3S400FTG256-4I | XC3S400FTG256-4I XILINX BGA | XC3S400FTG256-4I.pdf | |
![]() | L1117L-3.3/1117-3.3 | L1117L-3.3/1117-3.3 NIKO SOT-223 | L1117L-3.3/1117-3.3.pdf |