창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J554 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J554 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J554 | |
관련 링크 | J5, J554 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DB140259BC | DB140259BC ORIGINAL SMD | DB140259BC.pdf | |
![]() | 2-173985-7 | 2-173985-7 AMP SMD or Through Hole | 2-173985-7.pdf | |
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![]() | KS6M3U2117CBP | KS6M3U2117CBP SAM BGA 27 27 | KS6M3U2117CBP.pdf | |
![]() | AH11-00003 | AH11-00003 SAMSUNG QFP | AH11-00003.pdf |