창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J469 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J469 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J469 | |
관련 링크 | J4, J469 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AMIS30532C5321G | AMIS30532C5321G ON SMD or Through Hole | AMIS30532C5321G.pdf | |
![]() | P28F001BXT90 | P28F001BXT90 INTEL DIP | P28F001BXT90.pdf | |
![]() | SP485EN-I/L | SP485EN-I/L SIPEX SOIC-8 | SP485EN-I/L.pdf | |
![]() | SSW-109-01-S-D | SSW-109-01-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | SSW-109-01-S-D.pdf | |
![]() | 6092F | 6092F ORIGINAL SOP16 | 6092F.pdf | |
![]() | TO-B0603BY-MWF | TO-B0603BY-MWF OASIS ROHS | TO-B0603BY-MWF.pdf | |
![]() | 1694-26-1 | 1694-26-1 BI DIP-8 | 1694-26-1.pdf | |
![]() | PA811T-GB | PA811T-GB Nec SOT-363 | PA811T-GB.pdf | |
![]() | SAA9057A T | SAA9057A T PHI SMD | SAA9057A T.pdf |