창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J427 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J427 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J427 | |
관련 링크 | J4, J427 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CSI33C104KI/K | CSI33C104KI/K CSI SOP-8 | CSI33C104KI/K.pdf | |
![]() | PF01420B 10U | PF01420B 10U HITACHI SMD | PF01420B 10U.pdf | |
![]() | 39-28-8040 | 39-28-8040 TYCO SMD or Through Hole | 39-28-8040.pdf | |
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![]() | SCC66470CAB | SCC66470CAB PHI QFP-L120P | SCC66470CAB.pdf | |
![]() | TS1220-700H | TS1220-700H ST TO-251 | TS1220-700H.pdf | |
![]() | MB814400-10PSC | MB814400-10PSC FUJ ZIP20P | MB814400-10PSC.pdf | |
![]() | WIN777FBC-233BI | WIN777FBC-233BI WINTEGA BGA | WIN777FBC-233BI.pdf | |
![]() | HPX050GD | HPX050GD APM DIP | HPX050GD.pdf | |
![]() | Sensor Integrated Module HTIA-xx | Sensor Integrated Module HTIA-xx HEIMANN SMD or Through Hole | Sensor Integrated Module HTIA-xx.pdf |