창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J387L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J387L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J387L | |
| 관련 링크 | J38, J387L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-13.000MHZ-18-D2Y-T | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-13.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | AT24C16N-10SC | AT24C16N-10SC AT SOP | AT24C16N-10SC.pdf | |
![]() | 06122F104Z8B20ECA | 06122F104Z8B20ECA PHILIPS 1206 | 06122F104Z8B20ECA.pdf | |
![]() | STI3520MCV-ES | STI3520MCV-ES ST QFP-144 | STI3520MCV-ES.pdf | |
![]() | 13D-05S09N | 13D-05S09N YDS SIP-4P | 13D-05S09N.pdf | |
![]() | 73391-0070 | 73391-0070 MOLEX SMD or Through Hole | 73391-0070.pdf | |
![]() | BU61559D2-200 | BU61559D2-200 DDC SMD or Through Hole | BU61559D2-200.pdf | |
![]() | HI3110QRQC | HI3110QRQC HISILCON QFP | HI3110QRQC.pdf | |
![]() | MLF3225E820KT000 | MLF3225E820KT000 TDK 1210 | MLF3225E820KT000.pdf | |
![]() | CRS-0512(M) | CRS-0512(M) DANUBE DIP24 | CRS-0512(M).pdf | |
![]() | CDB4085BF3A | CDB4085BF3A HARIS SMD or Through Hole | CDB4085BF3A.pdf | |
![]() | BUK7618 | BUK7618 PHILIPS SOT220 | BUK7618.pdf |