창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J352 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J352 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J352 | |
관련 링크 | J3, J352 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MD7330 | MD7330 JICHI SMD or Through Hole | MD7330.pdf | |
![]() | MIC5245-30BM5 | MIC5245-30BM5 n/a SMD or Through Hole | MIC5245-30BM5.pdf | |
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![]() | M36LOR8060B1ZAA | M36LOR8060B1ZAA STM BGA | M36LOR8060B1ZAA.pdf | |
![]() | PRCM18-5DN | PRCM18-5DN AUTONICS SMD or Through Hole | PRCM18-5DN.pdf | |
![]() | NRSX392M25V16X35F | NRSX392M25V16X35F NIC DIP | NRSX392M25V16X35F.pdf | |
![]() | J412-26 | J412-26 TELEDYNE SMD or Through Hole | J412-26.pdf | |
![]() | IBM0316809CT3C | IBM0316809CT3C IBM TSOP2 OB | IBM0316809CT3C.pdf |