창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J326-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J326-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J326-Z | |
| 관련 링크 | J32, J326-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0603FR-07130RL | RES SMD 130 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07130RL.pdf | |
![]() | TNPW06032K74BEEA | RES SMD 2.74KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K74BEEA.pdf | |
![]() | UPA17126-E2 | UPA17126-E2 NEC DIP/SMD | UPA17126-E2.pdf | |
![]() | VO3150-X017T | VO3150-X017T VISHAY DIPSOP | VO3150-X017T.pdf | |
![]() | HVM55 | HVM55 HITACHI SOT-23 | HVM55.pdf | |
![]() | F03006-03U | F03006-03U CHIMEI SMD or Through Hole | F03006-03U.pdf | |
![]() | RG82855PM SL752 | RG82855PM SL752 INTEL BGA | RG82855PM SL752.pdf | |
![]() | PEX8112-BB66BI/PEX8111 | PEX8112-BB66BI/PEX8111 PLX BGA | PEX8112-BB66BI/PEX8111.pdf | |
![]() | SC6206TQM/V2 | SC6206TQM/V2 LM PLCC | SC6206TQM/V2.pdf | |
![]() | BM80A-300L-080F40 | BM80A-300L-080F40 ORIGINAL SMD or Through Hole | BM80A-300L-080F40.pdf | |
![]() | TPS7301QPW | TPS7301QPW TI 20TSSOP | TPS7301QPW.pdf |