창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J309 | |
| 관련 링크 | J3, J309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM66A-0315180MLF13 | 18µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 1.09 Ohm Max Nonstandard | HM66A-0315180MLF13.pdf | |
![]() | RCP0505W390RGS6 | RES SMD 390 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W390RGS6.pdf | |
![]() | CRCW04022M49FKTD | RES SMD 2.49M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022M49FKTD.pdf | |
![]() | Y07851K96000B9L | RES 1.96K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07851K96000B9L.pdf | |
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![]() | W741C2001931 | W741C2001931 WINBOND BGA | W741C2001931.pdf | |
![]() | ADA4302-4ACPZ-EBSE | ADA4302-4ACPZ-EBSE AD SMD or Through Hole | ADA4302-4ACPZ-EBSE.pdf | |
![]() | 2SB1169-P-E1 | 2SB1169-P-E1 Panasonic TO-251 | 2SB1169-P-E1.pdf | |
![]() | FN321605 | FN321605 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN321605.pdf | |
![]() | X2BY618 | X2BY618 ST SOT-223 | X2BY618.pdf | |
![]() | LSBK9553S/TR1 | LSBK9553S/TR1 LIGITEK ROHS | LSBK9553S/TR1.pdf | |
![]() | SSL1J470M0812AA | SSL1J470M0812AA SAMSUNG SMD or Through Hole | SSL1J470M0812AA.pdf |