창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J2N6371 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J2N6371 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J2N6371 | |
| 관련 링크 | J2N6, J2N6371 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LLS2Z821MELZ | 820µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS2Z821MELZ.pdf | ||
![]() | B43510B188M80 | 1800µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 70 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510B188M80.pdf | |
![]() | 526071 | 526071 MURR SMD or Through Hole | 526071.pdf | |
![]() | S29AL008D90BFI02 | S29AL008D90BFI02 SPANSION BGA | S29AL008D90BFI02.pdf | |
![]() | TCM850ENGW | TCM850ENGW TOS SOP8 | TCM850ENGW.pdf | |
![]() | XF20507 | XF20507 XF QFN | XF20507.pdf | |
![]() | ST7575PD | ST7575PD ST SSOP36 | ST7575PD.pdf | |
![]() | D1805+ | D1805+ ORIGINAL TO-252 | D1805+.pdf | |
![]() | MAX5383EUT+T | MAX5383EUT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5383EUT+T.pdf | |
![]() | 855297 | 855297 Triquint SMD or Through Hole | 855297.pdf | |
![]() | DCILF | DCILF NO QFN-6 | DCILF.pdf | |
![]() | 1715080 | 1715080 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1715080.pdf |