창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J2N6294 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J2N6294 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J2N6294 | |
관련 링크 | J2N6, J2N6294 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR04C339C1GAC | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C339C1GAC.pdf | |
![]() | 416F520X3CLR | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3CLR.pdf | |
![]() | CFR25J5M6 | RES 5.60M OHM 1/3W 5% AXIAL | CFR25J5M6.pdf | |
![]() | Y14475K00000B9L | RES 5K OHM 2W 0.1% RADIAL | Y14475K00000B9L.pdf | |
![]() | ACT08G4 | ACT08G4 TI SOP14 | ACT08G4.pdf | |
![]() | TC857S | TC857S TOSHIBA SMD or Through Hole | TC857S.pdf | |
![]() | 50YXM47M6.3X11 | 50YXM47M6.3X11 RUBYCON DIP | 50YXM47M6.3X11.pdf | |
![]() | FDC05-48D12 | FDC05-48D12 P-DUKE SMD or Through Hole | FDC05-48D12.pdf | |
![]() | SN74ACT10PWRG4(AD10) | SN74ACT10PWRG4(AD10) TI SMD or Through Hole | SN74ACT10PWRG4(AD10).pdf | |
![]() | MCHC04YBF | MCHC04YBF ORIGINAL SMD or Through Hole | MCHC04YBF.pdf | |
![]() | CT12864BC1339.4F.D | CT12864BC1339.4F.D CRUCIAL IAL. | CT12864BC1339.4F.D.pdf | |
![]() | FT5746 | FT5746 FUI TO-126 | FT5746.pdf |