창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J2N3739 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J2N3739 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J2N3739 | |
| 관련 링크 | J2N3, J2N3739 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHE426HF7470JR06L2 | 4.7µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.532" W (31.50mm x 13.50mm) | PHE426HF7470JR06L2.pdf | |
![]() | RNCF0603DTE21K0 | RES SMD 21K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTE21K0.pdf | |
![]() | T257AU | T257AU AT&T SMD or Through Hole | T257AU.pdf | |
![]() | M6MGD13TW66CWG-P | M6MGD13TW66CWG-P RENESAS SMD or Through Hole | M6MGD13TW66CWG-P.pdf | |
![]() | MCU-EMBPROGBOOK2 | MCU-EMBPROGBOOK2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCU-EMBPROGBOOK2.pdf | |
![]() | ULN2003ADG | ULN2003ADG ON SOIC-16 | ULN2003ADG.pdf | |
![]() | T835-600H-TR | T835-600H-TR ST TO | T835-600H-TR.pdf | |
![]() | 592D107X9010C2T | 592D107X9010C2T VISHAY SMD or Through Hole | 592D107X9010C2T.pdf | |
![]() | SN54S08 | SN54S08 ORIGINAL DIP-14 | SN54S08.pdf | |
![]() | FLU415016444 | FLU415016444 ORIGINAL SOP | FLU415016444.pdf | |
![]() | TMM2089C-45 | TMM2089C-45 CDIP TOSHIBA | TMM2089C-45.pdf | |
![]() | 24.97X72.97 | 24.97X72.97 LWOHHERNG SMD or Through Hole | 24.97X72.97.pdf |