창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J2K-4730-223L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J2K-4730-223L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J2K-4730-223L | |
관련 링크 | J2K-473, J2K-4730-223L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0805C392F3GACTU | 3900pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C392F3GACTU.pdf | |
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![]() | M4LV-128N/64-12JC | M4LV-128N/64-12JC Lattice PLCC84 | M4LV-128N/64-12JC.pdf | |
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![]() | CS16LV40973HI-70 | CS16LV40973HI-70 CHIPLUS BGA | CS16LV40973HI-70.pdf | |
![]() | TLP621(D4,GB FT) | TLP621(D4,GB FT) TOSHIBA DIP-4 | TLP621(D4,GB FT).pdf | |
![]() | A20220307L1 | A20220307L1 CooperBussmann SMD or Through Hole | A20220307L1.pdf | |
![]() | 1C9764A1 | 1C9764A1 PHI QFP | 1C9764A1.pdf | |
![]() | 6767-07-01 | 1777818 ORIGINAL DIP-8 | 6767-07-01.pdf | |
![]() | ST330S08M0 | ST330S08M0 IR SMD or Through Hole | ST330S08M0.pdf |